！利普思车规级SiC模块项目开工不朽情缘平台推荐10亿投资落地

　　采用Pressfit Pin技术实现信号和电流传输▲◁□△…▪，更是我国半导体产业在车规级 SiC 领域奋进的生动缩影▪…▪。公司核心产品HPD SiC模块在800V电压平台下峰值功率达250kW▽□▼▼☆◁，HPD SiC模块于2024年获得北美知名新能源汽车Tier1项目定点▷☆。并采用自主专利ArcbondingTM技术…◇☆■◁◁！

　　技术卡脖子■-▷：英飞凌▷▪◁△▽、意法半导体等国际巨头持有全球多数SiC核心专利◁○○，国内企业需在芯片设计▲-◆▲◆▽、封装工艺等环节加速突破▲☆▼□;

　　2025年3月1日…◆▪★-，总投资10亿元的利普思车规级SiC模块项目在江苏江都开发区正式动工□★□★。

　　公司于2021年先后完成Pre-A轮4000万元融资及近亿元人民币A轮融资-▷…◁;2022年获数千万元A+轮融资◆★==◇▷;2023年获逾亿元Pre-B轮融资■▽▷。

　　在这片被英飞凌△★▪▲、意法半导体等国际巨头长期垄断的赛道上▷◇★□=，一家成立仅5年左右的中国新锐企业——利普思◁■-，正通过技术创新和规模化生产☆▲=•，逐步提升国产竞争力•…▪•。

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　　开学刚两周◁△▼☆▷，专袭低龄儿童▷●•，呼吸道合胞病毒提前来袭▷■，上海阳性确诊数正在上升★…○，对症治疗1到2周可痊愈

　　通过中国长三角与日本地区的产能联动…●-，利普思将构建起辐射整个东亚汽车市场的战略支点体系◆■▲☆▽◁。

　　然而…△，从行业整体来看•◆-◆▽○，利普思所面临的 △▽◇…“技术卡脖子△★”☆▼□○◆“成本困局◁▪”==▼▪□“供应链风险★□◇▷▷•” 等难题◁•▷○●●，绝非个别企业的困境-◆，而是整个中国车规级 SiC 产业发展路上的 □=“拦路虎▲▷▲▷◁▽”…◁▲▽。

利普思江都项目的投产▪■★△◆，此外□-▷◆▼■，利普思开发的新一代塑封半桥SiC模块——LPS-Pack系列•◁，降低铜排和电容成本△★……▼=。

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　　相较传统SiC模块●◇●•☆，采用ArcbondingTM技术的HPD SiC模块■○☆，具有显著优势△◁☆▽：更大的电流□……▽☆▲、更低的导通电阻▷○○-△、更小的寄生电感和热阻▽★，以及更优的开关损耗表现▲•★☆•。

　　该系列采用新型塑封工艺△◇☆■-▽，Tjmax达200℃▪●▪-■●。单模块在小于26cm²的面积内可实现300Arms以上的最大电流输出▲◇=。

　　【跨越山海 琴动紫禁城】9岁的中法混血儿罗雨果学习古琴2年了▼★。2024年=•▲，他在参加▼◁=▼“云游故宫·凡尔赛•◇=.◆★△▷.▲●▪…□▪.

　　成本困局★-▼▲…■：SiC衬底良率不足导致模块成本居高不下•▽□○◆•，规模化降本依赖上下游协同★■◆□▽;

　　在技术性能方面■••，该模块支持6-10个SiC芯片并联◆●▷◁-，在保持低寄生电阻和电感的同时◁△，兼具优异的动态开关性能★▷☆…◆。

　　据了解•■，该SiC项目占地32亩△■●●，项目建成后可实现年产车规级SiC模块300万只▲•▷★□◇，年销售收入10亿元◆●-，年税收5000万元▷△▽◁，经济效益显著☆□…◁。

　　不过=▪，在全球半导体巨头纷纷布局SiC赛道的背景下-▲-，利普思大幅扩充产能◁•●，究竟有何制胜法宝★◁▼?

　　全球新能源汽车产业正经历一场功率革命…■••◁：800V高压平台渗透率提高■◁…▪，车规级SiC模块的市场需求增速爆发◇=。

　　据悉□◆…▷，使电流直接通过PCB☆◇-▽，实现SiC on PCB架构△△-□★，是企业发展征程中的关键一步△☆，这个从无锡起步的企业▽•！利普思车规级SiC模块项目开，用自主专利技术勾勒出国产替代的现实路径-☆。显著降低模块和系统的寄生电感不朽情缘平台推荐…=，同时减小控制器体积□●！

　　面对百亿级市场机遇◁□★•，利普思通过规模化生产实现降本增效的良性循环▽◆。同时□■◇◁◆，依托长三角地区完善的半导体产业链和新能源汽车产业集群•▷◁○=•，企业得以实现供应链深度协同□-…◇工不朽情缘平台推荐10亿投资落地，将优势转化为强劲的市场竞争力•☆••▷◁。

　　供应链风险■▪▪：全球SiC衬底产能大部分集中于海外企业▽◆，地缘政治波动可能加剧原材料供应不确定性•○★▼。

　　利普思在无锡和日本已建成成熟产线■•○▪。待新项目投产后▲△•★★，将形成SiC模块年产能超360万只的▽…▷○◆●“质▽◁◇”的突破▽•…■▪…。

　　利普思成立于2019年◁○★，专注于第三代功率半导体SiC模块的封装设计不朽情缘平台推荐◁◆•、制造与销售△○▪。

　　尽管车规级SiC模块市场的主要竞争者包括意法半导体□▷、比亚迪半导体□△▼=、英飞凌等知名企业□●，利普思正通过技术创新和规模化生产◁•△，正在逐步提升其市场竞争力=■。

　　德国蔡司▷■：DUV光刻机比EUV光刻机重要▷☆-★■，美国的错误制裁☆●…□●，让中国成为了芯片市场的最大赢家

　　随着汽车电气化进程加速★◇，48V电气架构▪☆■、800V电压平台正成为行业主流配置方案△▽◇，而作为电驱系统心脏的车规级SiC功率模块●…○•，其市场需求呈现爆增态势▷◇…。

　　农村又要开始收费了■=•☆！这次要交多少钱▼○？12月31日前截止△◁！新农合缴费一夜大改○☆▷•▲！新农合缴费新规执行◇☆●○★.▽■.▪◁.

　　SiC作为第三代半导体材料的代表■☆□◁•，因其高击穿电场▲○◆●★▷、高热导率◇•、低导通损耗等优异特性…□，在新能源汽车=◁=■、光伏◁○□★◆△、储能等领域展现出巨大潜力★△-。